電子産品使用的電路闆的最佳形狀爲矩形。長(cháng)寬比爲3：2或43。當所設計的電子産品使用電路闆面(miàn)尺寸需大于200mmx150mm時(shí)，應考慮電路闆所具有的機械強度。
印制電路闆外形尺寸
件的位置；另一方面(miàn)，機械強度決定印制闆的尺寸不能(néng)過(guò)大，在無支異點的情況下，一般尺寸不應超過(guò)200mmx150m示等元器
印制電路闆的厚度選擇應根據印制電路闆的功能(néng)及所安裝的元器件質量、印制闆插座規格以及印制電路闆外形尺寸所承受的機械負荷來決定。
印制電路闆曲度
印制電路闆翹曲度的要求，就(jiù)是印制電路闆平整度的要求，是表面(miàn)安裝生産線上貼裝設備對(duì)印制電路闆的一種(zhǒng)要求。一般對(duì)上翅曲度要求小于1．2mm，下曲度要求小于0．3mm。
印制電路闆定位孔
印制電路闆定位孔主要用于焊或貼片膠的絲網印制、元器件組裝和在線測試過(guò)程中對(duì)PCB進(jìn)行固定夾持定位之用，是一種(zhǒng)非鍍層孔。印制電路闆定位孔一般設置在PCB對(duì)角的邊緣上，印制電路闆定位孔孔徑範圍爲1．5－3．0mm，既可是圓孔，也可爲橢園孔。對(duì)批量印制電路闆，定位孔的最大孔經(jīng)偏差不應超過(guò)0．07mm。如果在PCB上有相對(duì)應的裝配孔，則可用于代印制電路闆定位孔。拼闆定位孔通常設置于PCB闆的工藝夾持邊
印制電路闆基準定位标志
印制電路闆基定位标志，是針對(duì)表面(miàn)安裝技術組裝設備的光學(xué)視覺定位系統的需求而設置的，依據基住标志對(duì)印割電路闆進(jìn)行位置确認基定位标志應設置在含有表面(miàn)貼裝元件的PCB表面(miàn)（放置于PCB任意兩(liǎng)對(duì)角的空白區域内），要考慮PCB材料顔色與環域的反差，選适當的單面(miàn)焊盤圖形作爲基定位标志。不可將(jiāng)線條或填充圖形用作印制電路闆基準定位标志圖形。因這(zhè)兩(liǎng)種(zhǒng)圖形將(jiāng)在PCB制造時(shí)，被(bèi)阻焊膜覆蓋而使光學(xué)定位系統識别困難
印制電路闆同部基準定位标志
在印制電路闆上，對(duì)單個、多個細間距多引線、大尺す表面(miàn)安裝器件的積确放置、拼闆區域定位而設置的專門輝盤圖形。局部基準定位标志一般靠近需精确定位的器件邊沿位置，一般在引腳間距小于或等于0．5mm的QFP器件、BGA器件焊盤的對(duì)角外側或内側設置局部基定位标志。局部佳定位标志焊盤圖形選擇可參照4中的方法處理
印制電路闆工藝夾邊
爲使電路闆在裝聯設備上正常傳逆成(chéng)在線測式系統的工藝夾具需求，在印制電路闆的元器件布局、布區外邊預留4mm以上的空白區，即工藝夾持邊，如因電路闆結構的約束，PCB本身不能(néng)留有工藝夾邊，工藝夾持邊與PCB間用V形方式處理。