高速風筒方案

　　高速吹風筒是利用高轉速産生的大風量來快速吹幹頭發(fā)，同時(shí)，高轉速也使得電機與葉輪的體積縮小，便于設計出靈巧便攜的外形。12萬轉的高速風筒的整體解決方案，滿足高速吹風筒的所有應用場景，讓客戶用芯能(néng)的功率器件能(néng)更快的産品化。高速風筒的整體解決方案輸入電壓：110Vac/220Vac；驅動方式：單電阻無感FOC旋波；支持發(fā)熱絲控制，負離子模塊；支持按鍵檔位，LED顯示；支持過(guò)溫、過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、堵轉、短路等故障保護；全橋封裝IPM相較于采用MOS管方案，分立IGBT及FRD對(duì)于表面(miàn)散熱更均勻，不容易導緻熱堆積。利用與各種(zhǒng)PCB基闆兼容的行業标準封裝外形和工藝，提供了一種(zhǒng)經(jīng)濟高效的解決方案。該方案集成(chéng)IPM、整流橋、母線電壓采樣(yàng)電路、相電壓采樣(yàng)電路、電流采樣(yàng)、預充電路、繼電器輸出、電源電路等。

　　IPM内部集成(chéng)了邏輯、控制、檢測和保護電路，使用起(qǐ)來方便,不僅減小了系統的體積以及開(kāi)發(fā)時(shí)間，也大大增強了系統的可靠性，适應了當今功率器件的發(fā)展方向(xiàng)——模塊化、複合化和功率集成(chéng)電路。

　　方案優點：

　　1、成(chéng)熟無感FOC矢量控制算法；

　　2、超高速驅動方案設計優化；

　　3、解決風筒腔體空間狹小的痛點，方便工程師對(duì)産品靈活設計，産品外觀自由度大；

　　4、行業最高配的MCU方案，基于32位ARM M4核，120MHZ主頻；

　　5、可實現30KHZ開(kāi)關頻率單電阻FOC；