SIC131-701P型壓阻式壓力傳感器芯片适用于消費電子和汽車電子等領域，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術加工的矽壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成(chéng)在膜上的四個電阻組成(chéng)，四個壓敏電阻形成(chéng)了惠斯通電橋結構，當有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)産生一個與所加壓力成(chéng)線性比例關系的電壓輸出信号。
SIC131-701P型壓力傳感器芯片封裝采用 PCB 闆作爲基底材料，結構小巧，方便用戶采用表面(miàn)貼裝的方式安裝。良好(hǎo)的線性、重複性和穩定性，靈敏度高，方便用戶采用運放或集成(chéng)電路針對(duì)輸出和溫漂進(jìn)行調試和補償。
一、産品特點
測量範圍 0kPa～100kPa…2000kPa
MEMS 技術
絕壓型
适用于無腐蝕性的氣體
工作溫度範圍: -30℃～+100℃ 小尺寸
二、應用領域
高度計
胎壓計、進(jìn)氣壓力測量
氣泵
壓力儀表