SIC131-701P型壓阻式壓力傳感器芯片适用于消費電子和汽車電子等領域，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術加工的矽壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成(chéng)在膜上的四個電阻組成(chéng)，四個壓敏電阻形成(chéng)了惠斯通電橋結構，當有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)産生一個與所加壓力成(chéng)線性比例關系的電壓輸出信号。
SIC131-701P型壓力傳感器芯片封裝采用 PCB 闆作爲基底材料，結構小巧，方便用戶采用表面(miàn)貼裝的方式安裝。良好(hǎo)的線性、重複性和穩定性，靈敏度高，方便用戶采用運放或集成(chéng)電路針對(duì)輸出和溫漂進(jìn)行調試和補償。
一、結構性能(néng)
壓力敏感芯片：矽材料
引線：金線
封裝外殼：PCB 基闆和金屬蓋闆
引腳：鍍金
淨重量：約 0.1g
二、電氣性能(néng)
供電電源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC
輸入阻抗：4kΩ～6kΩ 輸出阻抗：4kΩ～6kΩ 絕緣電阻：100MΩ,100VDC
允許過(guò)載：2 倍滿量程
基準條件 測量介質：空氣
介質溫度：（25±1）℃ 環境溫度：（25±1）℃ 振 動：0.1g(1m/s2)（Max） 濕 度：（50%±10%）RH
電 源：（5±0.005）VDC
三、應用領域
氣壓表
胎壓計
充氣泵
壓力儀表